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2023年世界半导体大会将于7月19日至21日在南京举行

科技日报记者 付丽丽。年世南京

6月26日,界半将于举行记者从2023年世界半导体会议新闻发布会上了解到,导体2023年世界半导体会议将于7月19日至21日在南京举行。月日会议以“核心纽带、至日新未来”为主题,年世南京聚焦行业新市场、界半将于举行新产品、导体新技术。月日

新闻发布会现场。至日主办方提供图纸。年世南京

江苏省工业和信息化部副主任池宇指出,界半将于举行近两年来,导体全球半导体市场经历了快速转型,月日集成电路产品去库存、至日降价等现象开始成为行业的共同特征。随着应用的不断优化升级,对集成电路产品的性能和功耗提出了更高的要求,集成电路技术探索已成为跨越式革命创新的基本要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响全球半导体产业的发展进程。在此背景下,2023年世界半导体会议将积极探讨半导体行业未来市场下行周期的发展方向和机遇,以及后摩尔时代技术演进路径的新应用场景,促进全球半导体组织和企业的有效沟通与合作,促进全球半导体产业链的协调发展。

南京江北新区党委委员、管委会副主任陈文斌表示,世界半导体会议是半导体领域国际国内人才、技术和资源交流的盛会。会议组委会本着高效务实的原则,加强统筹规划,精心规划,系统推进,各项筹备工作取得积极进展。总结本次会议的主要特点:一是密切关注热点,收集丰富的活动;二是关注行业,发布重大研究;三是坚持高端,聚集众多名人;四是展览联动,举办专业展览。

据介绍,除主论坛外,会议还将举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛,重点关注长三角集成合作、专业发展新小巨人独角兽企业等综合话题;针对先进包装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域,举办第二届先进封装创新技术论坛,第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛;引进半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动,重点关注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题。

会议将聚集长三角“三省一市”半导体产业协会,共同发布《长三角集成电路(南京)宣言》,重点发展长三角集成电路,旨在加强合作交流,促进产业链、创新链、资本链、人才链的协调发展。会议还将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国家排名研究报告》和《2022-2023年集成电路优质发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案》等评选结果。会议还将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国家排名研究报告》和《2022-2023年集成电路优质发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案》等评选结果。

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